电子产品包装的关键设计要求

2023年01月31日

电子产品具有怕碰撞、挤压，怕潮湿，怕灰尘，怕静电，怕热、高温的特点，所以在设计电子产品的包装时需要根据电子产品的特殊性，其包装设计需要运用特殊工艺技术。

特殊工艺技术的体现主要在包装设计的材质上。包装设计材质需要考虑防震、防潮、防静电、防热四个方面。

　　一、防震包装技术

　　电子产品的防震包装指的是运用一定的包装技术和材质，最大限度的保护电子产品。这是最基本的包装技术。

　　防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。

　　二、防潮包装技术

　　有在电子产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。

　　三、防静电包装技术

　　防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。

　　四、防热包装技术

　　电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。

　　以上四种包装机技术都是为了保护电子产品，设计时需要考虑电子产品的保护性、牢固性、耐冲击和抗压性外，还需要考虑包装的方便性和重复利用性，我们期待有更多技术的电子产品包装。